Meizu Pro 7 могут представить 28 февраля

Горы

Приглашение для прессы на презентацию грядущего Meizu Pro 7 предположительно «утекло» в Сеть. Согласно ему девайс будет официально показан 28 февраля 2017 года в Китае. И этот анонс, который может состояться в последний день зимы, ни для кого сюрпризом не станет. Ведь Meizu Pro 6 был анонсирован в апреле 2016 года, а для вендоров одной из традиций является представлять новую модель линейки на месяц или два раньше, чем в минувшем году.

Предположительно приглашение для прессы на презентацию грядущего Meizu Pro 7

В течение нескольких месяцев о Meizu Pro 7 появлялись различные слухи и «утечки». В конце января появлялась предположительная фотография этого смартфона. И это не первая фотография, на которой мог быть показан рассматриваемый девайс. Его предположительные фотографии размещались в Сети и намного ранее — еще в минувшем году.

Согласно одному из недавних предположений, он станет базироваться на чипсете Helio X30 от Mediatek. Этот чипсет характеризуется десятиядерным центральным процессором на основе ядер Cortex-A72. 10-ядерная архитектура центрального процессора обеспечивает высокую эффективность многозадачности. Графический процессор данного чипсета — Mali-T880 MP4.

Титановый корпус телефона позволит ему быть прочным. Предполагаются три версии устройства — с четырьмя гигабайтами ОЗУ и 64-гигабайтным встроенным накопителем, с 6 и 8 гигабайтами оперативной памяти. Обе версии с большим объемом ОЗУ будут оснащены и более емким, 128-гигабайтным встроенным накопителем.

Предполагается также наличие у Meizu Pro 7 невероятного 5,7-дюймового Super AMOLED-дисплея с разрешением 4K. Не исключается, что экран телефона будет покрыт стеклом Corning Gorilla Glass 5.

Согласно существующим на сегодняшний день предположениям, новинка, которая может вскоре дебютировать, будет поддерживать две Nano-SIM-карты.

На передней панели смартфона будет расположен сканер отпечатков пальцев. Предусмотрены в девайсе и другие сенсоры — акселерометр, гироскоп, датчик приближения, компас.

12-мегапиксельная основная камера смартфона станет характеризоваться диафрагмой f/1.8, четырехосевой оптической стабилизацией изображения, лазерным автофокусом, автофокусом с определением фазы и десятисветодиодной двухцветной вспышкой. Размер сенсора камеры — 1/2.9, размер ее пикселя — 1,25 µm. В числе функций расположенной на задней панели девайса камеры — геотеггинг, фокусировка касанием, определение лиц, панорамная съемка и поддержка HDR. Видео с разрешением 2160p она позволит снимать при скорости 30 кадров в секунду.

Дополнительная камера Meizu Pro 7 может стать 5-мегапиксельной с диафрагмой f/1.8, размером пикселя 1,4 µm и поддержкой разрешения 1080p. Свойственный премиальным устройствам современности разъем USB v3.1, Type-C 1.0 также может стать одной из характеристик рассматриваемого телефона. Его литий-ионная батарея будет несъемной.

Пользователям может быть предложен выбор цветов Meizu Pro 7 из черного, золотистого, серебристого и «розовое золото».

Рассматривая функции и характеристики Meizu Pro 7, следует помнить о том, что речь идет о смартфоне, презентация которого еще не состоялась и вся информация о котором лишь предположительна.

Является ли разрешение 4K необходимым для экрана современного смартфона?

По материалам playfuldroid.com, gsmarena.com и system-on-a-chip.specout.com

Google Pixel 2 — улучшенная камера, новый процессор и бюджетная модель?

Google Pixel XL

Google Pixel XL

Совсем недавно сообщалось о том, что девайс Pixel следующего поколения может стать водонепроницаемым. И вот вновь поступила новая предположительная информация о Google Pixel 2. Кроме премиальной модели, которая может несколько возрасти цене по сравнению со своей предшественницей, свет может увидеть также и бюджетный смартфон с более скромными характеристиками и, соответственно, доступный пользователям по значительно менее высокой цене.

Со ссылкой на «надежный в прошлом источник» сообщаются новые подробности очередного поколения девайсов от поискового гиганта. Сообщается, что водонепроницаемость скорее «до сих пор находится на столе», чем станет реальной отличительной особенностью грядущих устройств.

Дополнительно сообщается, что компания Google сосредоточит свои усилия на совершенствовании камеры своих девайсов. Она работает над улучшением качества фотографий, снимаемых при слабом освещении. Кроме того, работа ведется также и над тем, чтобы максимально использовать возможности сенсоров камер с невысокой «мегапиксельностью». Предполагается и добавление новых функций, которыми и будет компенсироваться недостаточность разрешения сенсора камеры.

Компания Google, предположительно, тестирует различные модели Pixel 2 с чипсетами Qualcomm (Snapdragon 83X) и Intel. Сообщается еще и о том, что тайваньский производитель чипов MediaTek также некоторое время входил в проект, но на данный момент это уже не так.

В дополнение о чипсетах. Ранее сообщалось, что Google «разрабатывает кастомизированный чипсет для тестового девайса». Но, со ссылкой на источник, дополнительно отмечается неуверенность в том, что этот кастомизированный чипсет может дебютировать в Pixel 2.

На этом предположительные подробности еще не представленных новинок от поискового гиганта не заканчиваются. Сообщается и о прототипе «Pixel 2B» — недорогого девайса с умеренными техническими характеристиками. Этот телефон может увидеть свет «одновременно с Pixel 2 или немногим позднее». Он предназначается для развивающихся рынков и является воплощением цели обеспечения «опытом Google и телефонами Google» не только развитых рынков.

Сообщается о том, что «Pixel 2B» будет «значительно дешевле» более производительной модели Pixel 2. Что же касается самого премиального Pixel 2, то новинка, предположительно, будет «как минимум» на 50 долларов США дороже. Минимальная цена Pixel составляет 650 долларов США. Впрочем, ничего удивительного в этом нет, поскольку речь, вероятно, идет о флагмане с мощными характеристиками.

Хотя точно говорить о времени дебюта новинок еще рано, но предполагается, что новые телефоны Pixel будут готовы к анонсу в октябре 2017 года. Ведь компания Google традиционно представляет свои новинки именно в этот период, и нет никаких видимых причин, по которым компания могла бы поступить по-иному в текущем году.

По материалам 9to5google.com и phonearena.com

Презентация Sony на MWC — 27 февраля. Какие смартфоны представят?

Sony Mobile анонсировала дату своей презентации на Mobile World Congress. Пресс-конференция состоится 27 февраля 2017 года в Барселоне в 8:30 по центральноевропейскому времени. Хотя полной уверенности в том, какие девайсы будут представлены, нет, но в Сети, разумеется, есть целый ряд предположений относительно того, что приготовила Sony, которые выделяют четыре (или на самом деле три?) телефона, которые вскоре могут быть показаны компанией публике.

Рендер предположительно Xperia XA (2017)

Рендер предположительно Xperia XA (2017)

На CES 2017 компания не делала никаких анонсов, касающихся выпуска смартфонов. И это дает определенные основания надеяться, что долгожданные новинки увидят свет на MWC.

Недавние «утечки» показывают номера девайсов, над которыми работает Sony. Прежде всего, это два устройства среднего класса. Номера их моделей — G3112 и G3221. Оба базируются на чипсетах MediaTek с восьмиядерными процессорами.

G3112 будет наименее дорогой моделью из двух рассматриваемых и станет характеризоваться разрешением дисплея 720p.

Модель G3221 характеризуется разрешением экрана 1080p, а также 23-мегапиксельной камерой на задней панели и четырьмя гигабайтами оперативной памяти.

Рендер предположительно Xperia XA (2017)

Рендер предположительно Xperia XA (2017)

Может быть также анонсирован смартфон-преемник модели Xperia XA. На основании ранее появлявшихся в Сети рендеров в числе ее характеристик предполагаются: минимальная ширина рамки по бокам от экрана, порт USB Type-C и отверстие для ремешка, которое было характерно для телефонов прошлого.

Рендер предположительно Xperia XA (2017)

Рендер предположительно Xperia XA (2017)

К счастью, новинка будет также располагать 3,5-миллиметровым джеком для наушников, хотя в индустрии наметился тренд отказа пользователей от применения этого успевшего за долгие годы стать привычным разъема.

Предположительно фото смартфона-преемника Xperia XZ

Предположительно фото смартфона-преемника Xperia XZ

Кроме того, может быть показана также модель, преемствующая Xperia XZ. Ранее в Сети появлялась не отличающаяся высоким качеством фотография данного девайса.

Две модели, рассмотренные последними, могут оказаться очень похожими и соответствовать «унифицированному концепту дизайна» («unified design concept»). Существует также вероятность того, что речь вообще идет об одном и том же смартфоне, просто невысокое качество фотографии не позволяет более точно оценить, о развитии какой модели идет речь.

Поскольку в последнее время компания не радовала яркими анонсами, есть основания для оптимизма в отношении презентации Sony. Следует понимать, что сама Sony никакими подробностями свое сообщение о дате и времени презентации не дополнила.

По материалам phonearena.com

Xiaomi Mi 6 — 3 версии с двумя чипсетами и по разным ценам?

Xiaomi Mi 5

Xiaomi Mi 5 разных цветов

В минувшем году Xiaomi Mi 5 стал, по мнению многих опытных пользователей, одним из самых красивых, мощных и функциональных смартфонов. Модель, которая увидит свет в 2017 году, может быть предложена пользователям в трех версиях, различающихся ценами и чипсетами, на которых они базируются. Хотя уверенности в этом нет, но ранее уже сообщалось, что в Xiaomi Mi 6 может найти применение чипсет флагманов — Snapdragon 835.

Предполагаются 3 версии Xiaomi Mi 6

Сейчас рассмотренное ранее сообщение было несколько дополнено сообщением одного из пользователей китайской социальной сети Weibo.

Согласно данному сообщению, первая версия нового смартфона станет базироваться на чипсете MediaTek Helio X30. Ее цена составит 1999 юаней (примерно 290 долларов США). Второй девайс обретет мощный чипсет Snapdragon 835, характеризующийся восьмиядерным центральным процессором (четыре 2,45-гигагерцевых ядра Kryo и четыре 1,9-гигагерцевых ядра Kryo). Эту версию нового смартфона могут предложить пользователям по цене 2499 юаней (примерно 360 долларов США). Графический процессор данного чипсета — Adreno 540.

Третья версия также будет базироваться на новейшем чипсете Qualcomm, но будет, подобно Samsung Galaxy S7 edge, дополнительно характеризоваться изогнутым по обеим сторонам дисплеем. Нет ничего удивительного в том, что именно она и будет самой дорогой из версий новинки и обойдется своему покупателю в 2999 юаней (~434 доллара США).

Среди прочих вероятных характеристик Xiaomi Mi 6 отмечается поддержка им двух SIM-карт формата Nano-SIM. Диагональ его IPS LCD-дисплея может составить 5,15 дюйма, а разрешение — 1440 x 2560 пикселей (~570 пикселей на дюйм). Экран устройства будет покрыт стеклом Corning Gorilla Glass 4.

Среди других особенностей выделяются программная оболочка MIUI 8.0 и поддержка дисплеем 3D Touch.

Предполагаются две версии — 64 гигабайтный встроенный накопитель + 4 гигабайта оперативной памяти и 128-гигабайтный накопитель в сочетании с 6 гигабайтами ОЗУ.

Диафрагма основной 12-мегапиксельной камеры девайса может составить f/1.8. Данная камера будет также характеризоваться автофокусом с определением фазы и двухцветной вспышкой. Размер сенсора камеры составит 1/2.3″ при размере пикселя 1.55µm. Среди прочих характеристик камеры — геотеггинг, фокусировка касанием, определение лиц и улыбок, панорамная съемка и поддержка автоматического HDR.

Посредством основной камеры девайса видеосъемка с разрешением 2160p сможет осуществляться со скоростью 30 кадров в секунду, при разрешении 1080p скорость записи видео может составить 120 кадров в секунду.

Дополнительная камера смартфона может оказаться 4-мегапиксельной с диафрагмой f/2.0, размером сенсора 1/3″, размером пикселя 2µm, разрешением съемки — 1080p.

Из сенсоров в телефоне предположительно будут расположенный спереди сканер отпечатков пальцев, акселерометр, гироскоп, компас и барометр.

Предполагается, что новинка будет доступна в четырех цветах — серебристом, сером, золотистом и «розовое золото».

Нет никакой уверенности в том, что именно такими, как рассмотренные выше, характеристиками станет обладать реальный Xiaomi Mi 6. Его технические подробности станут известны лишь во время презентации. Mi 6 может быть официально показан публике в феврале на выставке MWC 2017, которая пройдет в Барселоне.

По материалам gsmarena.com

CES 2017: MediaTek представила чип MT2533D для наушников и смарт-гарнитур

Именитый производитель мобильных чипсетов MediaTek представил собственный микропроцессор для смарт-гарнитур и наушников – MT2533D. Презентация новинки, которой предстоит исполнить роль конкурента чипу W1 от Apple, прошла в рамках второго дня технологической выставки CES’2017 в Лас-Вегасе.

Процессор MT2533D, по заявлению производителя, настолько универсален, что одинаково совместим как беспроводными наушниками, так и автомобильными системами hands-free. При этом, в отличие от AirPods, гаджеты на базе MT2533D будут абсолютно независимы от головных устройств и могут использоваться как самостоятельные.

В основе процессора лежит энергоэффективный чип ARM Cortex-M4 с 4 МБ памяти, а также спаренный модуль Bluetooth версий 2.1 и 4.2. За музыкальную составляющую MT2533D отвечает интегрированный цифровой чип, работающий вкупе с маломощным аналоговым интерфейсом для усиления и настройки радиосигналов.

«Высокая энергоэффективность в сочетании с широчайшим спектром возможностей позволяют считать MT2533D идеальной платформой для производителей «умных» аксессуаров», — заявил Джей Си Су, вице-президент MediaTek по стратегии и автомобильным технологиям, пообещав, что производство первых устройств на базе MT2533D стартует уже в первом квартале 2017 года.

Чем порадует Meizu в 2017 году?

Китайский производитель мобильной электроники Meizu готовится представить как минимум 6 новых смартфонов в наступившем году. О наполеоновских планах компании стало известно из фотографии, предположительно содержащей расписание будущих презентаций. Каждое из запланированных мероприятий соответствует определенной модели гаджета и, кроме названий, содержит краткий перечень технических характеристик.

Agenda

Первой новинкой в этом году, следует из материалов календаря, станет Meizu M5S, о котором мы рассказывали вам ранее. Предположительно смартфон получит 5,2-дюймовый дисплей, металлический корпус со скругленными гранями и среднебюджетный процессор MediaTek MT6753 вкупе с 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти. Ориентировочная цена устройства в местной рознице едва ли составит более 130 долларов США.

Следующей и куда более интересной новинкой, чей релиз намечен на грядущий июнь, станет Meizu Pro 7. Флагманский смартфон оснастят чипсетом Helio X30 производства MediaTek и, вероятно, 6 ГБ оперативной памяти. Прочие спецификации устройства, возможная диагональ его дисплея и ценник в ритейле остаются неизвестными. Информация об улучшенных модификациях с индексом «Plus» отсутствует.

Ближе к концу года нас ожидает релиз еще трех смартфонов: Meizu MX7 на базе процессора MediaTek Helio P30, Meizu M6 Note и единственного гаджета из всего перечня с чипом Snapdragon 625 от Qualcomm на борту. Название последнего остается неизвестным. По некоторым данным, роль процессорного исключения из правил предстоит исполнить обновленной модели Blue Charm для международного рынка. Так это или нет на самом деле, узнаем в свое время.

Helio X30 «проявился» в GeekBench без впечатляющих результатов

Helio X30

Чипсет Mediatek Helio X30 (обозначение — MT6799) был официально представлен в начале августа 2016 года. И вскоре на рынке может появиться девайс на базе мощнейшего чипсета Mediatek. На это указывает в том числе и то, что тестовые девайсы с чипсетом X30 начали появляться в GeekBench. Речь идет о ряде устройств под различными названиями, которые проходят данный бенчмарк. Ни одно из них не представляется актуальным продуктом, предназначенным для потребителей.

Helio X30 «проявился» в GeekBench

Пользователям, разумеется, будет интересно увидеть, на что потенциально способны устройства с новым чипсетом. Следует сразу отметить — показатели бенчмарк-тестирования не настолько впечатляющие, как можно было ожидать, исходя из характеристик чипсета. Впрочем, речь пока не идет о готовом к выходу на рынок устройстве, и делать выводы еще очень рано. В одноядерном тесте новый чипсет набирает 1492 балла. Этот показатель ниже, чем у Snapdragon 820 в протестированных телефонах на его базе. При этом Snapdragon 821 показывает даже лучший результат.

Huawei Mate 9, в центральном процессоре которого нашли применение четыре таких же ядра A73, в одноядерном тестировании набирает примерно 1900 баллов.

В многоядерном тестировании тестовый образец Helio X30 с показателем в 4473 балла превосходит все процессоры Snapdragon, но все же не достигает показателя Mate 9, базирующегося, как широко известно, на чипсете Kirin 960.

В поступившем сообщении есть один достаточно интересный момент — листинг бенчмарка сообщает о десятиядерном центральном процессоре, работающем в девайсе с тактовой частотой 1,59 гигагерца. Следует понимать, что в реальных условиях использования тактовая частота для различных кластеров (которых у нового чипсета три) ниже максимальной. При этом в пресс-релизе чипсета говорится о тактовой частоте двухъядерного энергоэффективного кластера, составляющей 2,0 гигагерца.

Следует вкратце рассмотреть архитектуру центрального процессора нового чипсета. В нем нашли применение три кластера — 4 ядра Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,8 гигагерца; 4 ядра Cortex-A53 с тактовой частотой 2,2 гигагерца и еще 2 ядра Cortex-A53 с тактовой частотой 2,0 гигагерца.

Этот подход делает X30 подобным Exynos 8890, в котором также используется четыре ядра A73 и еще четыре ядра с меньшей тактовой частотой, позволяющей экономить драгоценную энергию в батарее. Но в X30 добавлен дополнительный двухъядерный кластер, позволяющий подойти к расходованию энергии еще более экономно.

В MediaTek X30 используется четырехъядерный графический процессор PowerVR 7XT. Этот важный компонент нового чипсета относится к тому же «семейству», что и графические процессоры iPhone и iPad. Чипсет поддерживает до 8 гигабайт оперативной памяти LPDDR4, быстрые накопители UFS 2.1 и двойные камеры с разрешением матрицы до 26 мегапикселей. Модем LTE Cat. 12 способен обеспечить невероятно высокую скорость Интернета при условии поддержки подобной скорости оператором связи.

Как отмечалось ранее, производством MediaTek X30, скорее всего, занимается TSMC, производящая также процессоры Apple A и HiSilicon Kirin. Согласно более ранним сообщениям, в нем нашли себе применение 10-нанометровые чипы производства Samsung.

Ранее считалось, что реальные устройства на базе нового чипсета X30 появятся не ранее июня или даже июля 2017 года.

По материалам gsmarena.com

MediaTek представила новые процессоры Helio X23 и X27

x23_x27

Современный смартфон умеет практически все, во многом благодаря процессорам, которые, как и сами устройства, совершенствуются с каждой новой версией. Нас не так давно порадовала компания Qualcomm, а теперь пришло время выхода на сцену тайваньской компании MediaTek, которая приготовила для нас сразу два новых чипа: Helio X23 и Helio X27.

Новые чипы пришли на смену флагманскому Helio X20. Они готовы продемонстрировать лучшую производительность, лучшую работу с видео и лучшую энергоэффективность. Это десятиядерные чипы, сделанные по трехкластерной архитектуре MediaTek. В них используются два ядра ARM Cortex-A72 и восемь ядер ARM Cortex-A53.

Helio X27 работает с тактовой частотой 2,6 ГГц с GPU, рассчитанным на частоту 875 МГц. Производитель обещает прирост производительности на 20 процентов в сравнении с Helio X25. Оба чипа поддерживают работу с двойными камерами. Компания серьезно улучшила работу с изображениями, что даст большие возможности и позволит значительно улучшить качество получаемых снимков.

По словам MediaTek, смартфоны на процессорах Helio X23 и Helio X27 появятся совсем скоро.

Битва монстров: Snapdragon 835 vs Helio X30/X35 vs Kirin 970

qualc

2017 год по праву можно назвать годом процессоров с 10-нанометровым техпроцессом. Почти все известные компании, проектирующие чипы, уже анонсировали подобные решения. Компания Qualcomm анонсировала Snapdragon 835, производителем которого выступит Samsung. MediaTek анонсировала Helio X30, производство которого поручено TSMC. Кроме того, в Сети появляются слухи о Kirin 970 от Huawei.

Пока тяжело сказать, кто из них лучший (хотя, конечно, гику и так понятно, что лучшим будет именно решение от Qualcomm), поэтому проведем своего рода сравнение чипов 2017 года.

Snapdragon 835 получил два кластера по 4 ядра, процессор от MediaTek имеет три кластера, первый состоит из четырех ядер Cortex A73, второй из четырех ядер Cortex A53 и оставшийся из двух ядер Cortex A53. Kirin 970 получит четыре ядра Cortex A73 и четыре ядра Cortex A53.

battlechip

Snapdragon 835 работает на таковой частоте 3 ГГц, тогда как максимальная тактовая частота Helio X30/X35 колеблется в диапазоне от 2,8 до 3 ГГц. Kirin 970 также работает на максимальной частоте в диапазоне от 2,8 ГГц до 3 ГГц.

В плане мобильного Интернета Snapdragon также впереди планеты всей. Чип оснащен комбинацией LTE Cat. 13 и Cat. 16 для загрузки и отдачи. Helio X30 получил LTE Cat. 10 и Cat. 12, а Kirin 970 только LTE Cat. 12.

Производительность Snapdragon 835 увеличилась на 27% в сравнении со Snapdragon 821. Производительность Helio X30 увеличилась на 43% в сравнении с предшественником. Пока неизвестно, насколько существенным оказался прирост в производительности в случае с Kirin 970.

Явным фаворитом в гонке за звание лучшего процессора 2017 года, безусловно, является Snapdragon 835. И дело не только в ядрах Cryo, но еще и в видеоускорителе. Как правило, MediaTek экономит, поэтому её видеочипы бывают слабыми, имеют малое количество ядер, что приводит к проблемам в играх.

По материалам gizmochina

Почему iPhone 7 оказался мощнее всех Android-смартфонов

apple_a10_iphone

Любители Android-смартфонов часто удивляются, как iPhone удается обходить в синтетических тестах смартфоны на Android, при том что вторые, по всем показателям, должны быть значительно более производительными. В iPhone 7 стоит четырехъядерный процессор A10, который умудряется показывать лучшие результаты в сравнении с шестиядерными и восьмиядерными чипами от Qualcomm, Samsung и MediaTek.

Linley Group и эксперты из Chipworks постарались разобраться и выяснить, как Apple удалось добиться такой высокой производительности при том, что чип A10 Fusion, по мнению Android-пользователей, должен проигрывать практически всем современным чипам конкурентов.

Apple делает ставку на процессоры уникальной разработки, и этот подход себя окупает, так как iPhone 7 выдает лучшую производительность, чем все другие флагманские смартфоны и даже некоторые компьютеры – говорит Линли Гвеннап, директор Linley Group. Процессор Apple A10 быстрее Samsung Exynos 8890, Qualcomm Snapdragon 820 и Huawei Kirin 955. Он даже может посостязаться с процессорами Intel на архитектуре x86.

Производительность чипа A10 сравнима с производительностью процессора Intel Skylake. Почему Qualcomm и Samsung не смогли добиться такого успеха? Все дело в размере. Высокопроизводительные ядра Hurricane в процессоре A10 площадью 4,18 квадратного миллиметра практически вдвое больше ядер других современных мобильных процессоров. Энергоэффективные ядра Zephyr, в свою очередь, почти в два раза больше Cortex-A53.

Почему размер имеет значение? Он влияет на стоимость и мощность. Далеко не факт, что чип Apple показывает лучший показатель мощности на квадратный метр, но размер позволяет демонстрировать лучшую эффективность за такт. И знаете что? Это стоило Apple денег. Кажется, в этом кроется ответ на вопрос.

В отличие от Qualcomm, Samsung и MediaTek, компания Apple не продает чипы, она продает устройства. Это позволяет ей сделать чип более дорогим, потратить деньги на разработку и получить хороший продукт, который будет двигать вперед их товары. Очевидно, конкуренты себе этого сегодня не могут позволить. Apple богатая компания, и ее подход во многом является особенным, но кто-нибудь обязательно ее догонит в ближайшем будущем.