Дешевые смартфоны станут значительно лучше

MediaTek

Новинка, которая была представлена, позволит телефонам, которые не относятся не только к флагманам, но даже и к среднему классу, начать поддерживать набор функций, прежде свойственный только достаточно дорогим устройствам.

MediaTek анонсировала Helio A22

Несмотря на важность других компонентов, главной деталью любого компьютерного устройства, в том числе и смартфона, был и остается чипсет. Георгий Царьков (Georgi Zarkov), рассматривая новый чип на страницах ресурса phonearena.com, отмечает:

MediaTek известна своими чипами, на которых основаны устройства нижнего сегмента, но сегодня она анонсировала новую линейку чипов, предназначенных для того, чтобы сделать устройства этого сегмента значительно лучше.

Первый чип новой линейки «A» называется Helio A22 и базируется на ядрах ARM Cortex-A53. Четыре этих ядра сочетаются с графическим процессором PowerVR класса GE от Imagination. Согласно сообщению MediaTek, процессор будет на 30% быстрее, а графический процессор — на 72% быстрее в сравнении с тем, что сама компания назвала «прямой альтернативой». Для понимания, речь может идти о Snapdragon 429, который также оснащен четырехъядерным центральным процессором на основе ядер Cortex-A53.

Максимальная тактовая частота Helio A22 составляет 2 гигагерца, что лишь на 0,05 гигагерца быстрее сопоставимой альтернативы Snapdragon. Это означает, что повышение производительности достигается MediaTek благодаря другой оптимизации.

Чип сможет работать с оперативной памятью типов LPDDR3 (4 гигабайта) и LPDDR4x (6 гигабайт), использование которой зависит от предпочтений производителя телефона. В скобках указан максимальный поддерживаемый объем ОЗУ каждого типа. Впрочем, анонс бюджетного устройства с шестью гигабайтами оперативной памяти DDR4 пока представляется весьма маловероятным.

12-нанометровый технологический процесс чипа для дешевых смартфонов

Новый чипсет MediaTek изготавливается в соответствии с 12-нанометровым технологическим процессом. Это означает, что A22 будет энергоэффективнее и меньше. И производственные затраты снизятся. Это большой шаг в направлении совершенствования бюджетных устройств, учитывая, что предшествующие чипы этого класса преимущественно изготавливались в соответствии с 28-нанометровым технологическим процессом, в то время, как флагманские чипсеты уже «10-нанометровые». Новый процессор достаточно производителен для среднего пользователя, а это означает, что цены на устройства могут стать ниже.

Усовершенствование коснулось и самого, пожалуй, слабого компонента дешевых телефонов — камеры. Чипом поддерживается (как максимум) камера с 21-мегапиксельным единственным сенсором или двойная камера, сочетающая в себе 13- и 8-мегапиксельные сенсоры. Телефонами на базе нового Helio A22 станет поддерживаться AI Face Unlock — функция, которая до сих пор считалась особенностью более дорогих моделей.

Этот анонс является для пользователей великолепной новостью. Отмечается, что телефон, базирующийся на Helio A22, сможет стоить примерно 110 долларов США.

Обсудить перспективы применения нового чипсета MediaTek Helio A22 читатели могут в Telegram-чате.

Google выпустила важное обновление Android. Почему не стоит тянуть с установкой

В июльском обновлении безопасности ОС Android, распространение которого уже началось, Google исправила в общей сложности 44 уязвимости. 11 из них был присвоен статус критических, а всем остальным — высокий уровень опасности. Это следует из материалов официального блога разработчиков.

Уязвимости Android

По словам представителей Google, наиболее серьезная уязвимость скрывалась в медиаструктуре фреймворка ОС Android. Она позволяла злоумышленникам удаленно выполнять произвольный код, внедряя его в привилегированный процесс и получая таким образом полный контроль над устройством.

Порядка двух десятков уязвимости были обнаружены в низкоуровневом ПО, поставщиком которого являлась компания Qualcomm, констатируют разработчики. Особого внимания заслуживала уязвимость CVE-2018-5872, способствующая доступу злоумышленников к данным о действиях пользователя в беспроводной сети.

Обновление Android

В целях безопасности Google не раскрывает название и специфику еще ряда уязвимостей, отмечая лишь, что они связаны с работой процессоров Qualcomm. Во избежание эксплуатации брешей до момента их устранения производителем поисковый гигант предпочел держать данные о них в тайне.

Обсудить эту и другие новости Android можно в нашем Telegram-чате.

Презентацию Nokia ждут 11 июля. Новый флагман тоже будет

Nokia

Сообщается, что 11 июля текущего года известный бренд Nokia порадует ценителей своих продуктов очередной новинкой. В Сети также появилась информация о некоторых особенностях нового флагмана Nokia.

HMD представит Nokia X5 11 июля?

Nokia X5

Nokia X5, также известный в Сети в качестве Nokia 5.1 Plus — смартфон среднего класса, который будет официально анонсирован 11 июля, сообщает Космин Василе (Cosmin Vasile) на страницах ресурса phonearena.com со ссылкой на nokiamob.net. Появившиеся в Китае рекламные материалы указывают на еще не представленный умный телефон линейки Nokia X.

При этом, о технических характеристиках нового мобильного устройства почти ничего не известно, за исключением того, что разрешение экрана Nokia X5 будет немного ниже, чем в Nokia X6.

Ожидается, что грядущий Nokia X5 станет базироваться на чипсете MediaTek, а не на аппаратной платформе Snapdragon, как многие пользователи предполагали. Пока неизвестно, представит ли HMD две версии Nokia X5, но это представляется маловероятным.

Новый флагман Nokia — без выреза в дисплее?

Nokia Lumia 950 XL

И это не единственное новое сообщение, касающиеся легендарного бренда — HMD Global также готовит выпуск еще одного своего флагмана на базе чипсета Snapdragon 845 от Qualcomm. По слухам, в Nokia 9 компания откажется от экранного выреза, разъема для наушников и беспроводной зарядки, но ожидается подобный Lumia дизайн камеры.

Сообщается также, что вскоре после дебюта нового флагмана от компании HMD, увидит свет и смартфон среднего класса, укомплектованный чипестом Qualcomm Snapdragon 710. Он будет представлен в третьем квартале 2018 года и, на сегодняшний день, это всё, что известно об этом телефоне.

Обсудить предстоящие новинки Nokia и другие грядущие Android-смартфоны 2018 года читатели могут в Telegram-чате.

Sony H8526 — новый флагман японцев на Snapdragon 855?

Sony работает над своим первым смартфоном на базе процессора Snapdragon 855. Об этом сообщает gizmochina со ссылкой на результаты бенчмарк-теста Geekbench. Будущая новинка фигурирует в базе данных под кодовым названием H8526 и, очевидно, будет представлена не ранее следующего года.

Snapdragon 855

Согласно данным Geekbench, помимо чипсета Snapdragon 855, смартфон комплектуется 8 ГБ оперативной памяти. Такой набор аппаратных характеристик позволил неанонсированной новинке заработать более трех тысяч баллов в одноядерном испытании и более 10 тысяч — в многоядерном.

Apple A12

Несмотря на то что Snapdragon 855 является процессором следующего года, который работает вкупе с 8 ГБ оперативки, по уровню производительности данный тандем сопоставим с чипсетом A12 от Apple и 4 ГБ ОЗУ, которыми американский вендор оснастит актуальное поколение фирменных смартфонов.

Согласно подтвержденной информации, Snapdragon 855 станет первым чипсетом компании Qualcomm, выполненным по 7-нм технологическому процессу. Его производством займется тайваньский подряд TSMC, обеспечивающий выпуск «камней» А-серии для смартфонов Apple.

Обсудить эту и другие новости Android можно в нашем Telegram-чате.

В iPhone появятся 5G-модемы MediaTek

Apple рассматривает возможность сотрудничества с MediaTek. Китайский производитель процессоров может стать поставщиком модемов для iPhone, но начнёт с чипов Wi-Fi для HomePod, пишет 9to5Mac. В модельном ряду iPhone 2018 года 70% модемов будет поставлять Intel,...

Из-за споров Apple и Qualcomm американцы останутся без iPhone

iPhone, оснащенные процессорами Intel, могут попасть под запрет на импорт в США, если Qualcomm выиграет судебный спор с Apple. Об этом сообщает Bloomberg. Производитель чипсетов Qualcomm считает, что Apple нарушила некоторые из его патентов. Решение...

Что встроят в детские Oreo-часы?

Детские смартчасы Huawei

Современный человек начинает пользоваться мобильными, а порой и носимыми, устройствами с самого раннего детства. Существует немало продуктов, предназначенных специально для самых маленьких пользователей цифровой электроники. Каким компонентом еще до конца текущего года могут начать комплектовать предназначенные для детей смартчасы.

Qualcomm представила чипсет Snapdragon Wear 2500 для детских смартчасов

Qualcomm наконец-то обновила свою линейку чипсетов для носимых устройств и самым интересным оказался чип Snapdragon Wear 2500. Из пресс-релиза со всей определенностью следует, что речь идет о чипе для часов, предназначенных для детей и, таким образом, представляется маловероятным его использование в премиальных смартчасах. Более подробно новое «железо» рассматривалось в заметке Питера (Peter), опубликованной ресурсом gsmarena.com.

Аппаратная платформа основана на несколько устаревших ядрах Cortex-A7 (их четыре), таким образом, в этом отношении значительных изменений нет. Впрочем, Qualcomm отмечает возросшую на 14% энергоэффективность нового чипсета, который заменит собой представленный в 2016 году чип Wear 2100, основанный на Snapdragon 210 (2014 года).

Wear 2500 оснастили новым LTE-модемом пятого поколения, но скорость соединения не рассматривалась. Чипом также поддерживаются предназначенные для видеозвонков камеры с разрешением до 5 мегапикселей. Голосовые ассистенты станут поддерживаться функцией Voice Activation, характеризующейся низким энергопотреблением. Предусмотрен хаб для сенсоров, отслеживающих активность и фитнес. Отмечается, что его энергопотребление — сверхнизкое (ultra-low power). Таким образом, благодаря своему невысокому энергопотреблению, платформа Snapdragon Wear 2500 становится привлекательным техническим решением не только для детских часов, но и для носимых устройств, ориентированных на взрослых пользователей.

Разработанная Qualcomm «детская» Qualcomm основана на Oreo

Qualcomm даже разработала специальную версию Android Wear «для детей». Программная платформа основана на Oreo и «ей достаточно 512 мегабайт памяти». В данном контексте, вероятно, речь идет об оперативной памяти, а это значит — ничего удивительного в этом нет, поскольку современные часы под управлением Android Wear обычно оснащены именно 512-гигабайтным ОЗУ. Вряд ли речь может идти о занимаемом операционной системой объеме накопителя, поскольку системный раздел даже версии Android Go занимает примерно 1 гигабайт.

Huawei — важнейший потребитель чипов Snapdragon Wear

Компания сотрудничает в процессе разработки новых часов с Huawei, являющейся ведущим потребителем платформы Snapdragon Wear. Партнером Qualcomm по разработке алгоритмов для распознавания жестов является InvenSense.

Комплект Snapdragon Wear 2500 для разработчиков будет доступен начиная с третьего квартала текущего года и уже вскоре после этого могут появиться и первые часы на базе нового «железа».

Обсудить те функции, которые в будущем могут появиться в умных часах, в том числе и благодаря новому железу, читатели могут в Telegram-чате.

Qualcomm хочет выпустить полноценный процессор для компьютеров

Qualcomm разрабатывает процессор Snapdragon 1000 для ультрабуков, который будет конкурировать с чипами Intel Y- и U-серии. Об этом сообщил немецкий сайт WinFuture. Ранее Qualcomm уже представляла процессоры для ноутбуков. Первым был Snapdragon 835. В 2018...

Microsoft готовит складной смартфон на полноценной Windows 10?

Это, наконец, случилось. О смартфонах под управлением полноценной версии Windows 10 начали говорить. Так, один из разработчиков Microsoft на сайте LinkedIn заявил о том, что работает над процессорами SD845 и SDM1000 для PC, Andromeda и Hololens.

Если с ноутбуками и Hololens все понятно, вопросы вызывает некий проект Andromeda. В Сети считают, что речь идет о складном смартфоне Surface Phone. Устройство сможет производить звонки и получать SMS-сообщения.

Устройство может оказаться не очень тонким за счёт своего форм-фактора, к тому же процессор устройства будет крайне производительным (мощнее процессоров Intel серии Y и U) и крупным в размерах (20мм x 15мм), для примера габариты Snapdragon 835: 12,4 мм x 12,4 мм. TDP SMD1000 будет равно 6,5 Вт (а по некоторым данным 12 Вт).

На мой взгляд, выход смартфона под управлением полноценной версии Windows 10, который к тому же может разворачиваясь превращаться в полноценный планшет – это победа. В последнее время от Microsoft нет новостей, это ли не повод задуматься над тем, что компания готовит нечто масштабное? Microsoft когда-то покинула рынок смартфонов, но нет сомнений в том, что у них когда-нибудь да получится.

По материалам phonearena

Мнением делитесь в Telegram-чате или ниже в комментариях.

Кто сделает чипы для флагманов эпохи 5G?

Snapdragon

Лидеры рынка смартфонов широко известны. Это, прежде всего, компании Samsung, Apple и Huawei. Каждая из них стремится не только сделать свои устройства функциональными, но и укомплектовать их наиболее производительным «железом». Более того, эти компании выпускают также и собственные чипсеты. Но наиболее широко известны аппаратные платформы Qualcomm Snapdragon, о будущем которых сегодня и пойдет речь.

Qualcomm Snapdragon

Со ссылкой на сообщение «знакомых с темой людей», отмечается, что Qualcomm, предположительно, вновь станет работать с TSMC, а не с Samsung, над производством своих чипсетов линейки Snapdragon 800, которые станут изготавливаться в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом. Более подробно очередное сообщение на эту тему было рассмотрено Ро (Ro) на страницах ресурса gsmarena.com со ссылкой на digitimes.com.

Об этом сообщается уже во второй раз и есть важная причина поверить этим слухам — TSMC много лет была партнером Qualcomm до тех пор, пока чипмейкер не предпочел Samsung в качестве своего партнера по производству 14-нанометровых и 10-нанометровых чипов.

TSMC и Qualcomm стали партнерами еще в 2006 году и совместно работали над производством 65-нанометровых чипсетов. Может оказаться, что Qualcomm на несколько месяцев раньше Samsung реализует 7-нанометровый технологический процесс FinFET.

Производственные мощности начнут работать к концу текущего года и предполагается также, что TSMC станет производить для Qualcomm и 5G-модемы. Ранее сообщалось, что TSMC готова к большому спросу на компоненты, изготавливаемые в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом, со стороны различных компаний.

Таким образом, Qualcomm не окажется единственным чипмейкером, которым станут выпускаться комплектующие в соответствии с 7-нанометровой технологией FinFET. MediaTek ранее официально анонсировала 5G-модем линейки Helio M70, изготавливаемый в партнерстве с TSMC, производство которого стартует в начале 2019 года. Источники указывают, что чипсет Kirin от Huawei также станет базироваться на этой технологии.

Обсудить преимущества и перспективы применения в смартфонах будущего «7-нанометровых» чипсетов читатели могут в Telegram-чате.