Неанонсированный флагманский чип Snapdragon 8150 установил абсолютный рекорд в AnTuTu

Задача бенчмарк-тестов — показывать потенциал новых устройств. Например, в конце октября испытание прошёл OnePlus 6T, который набрал 298 тысяч очков в AnTuTu. 128 тысяч из них пришлись на GPU, 94 тысячи набрал CPU, 64 тысячи стали заслугой UX, а последние 10 подарил тест памяти. Цифр хватило для опережения результатов всех смартфонов из сентябрьского топа. Они действительно выглядят внушительно, однако меркнут в сравнении с новым рекордом. Его установил неанонсированный Snapdragon 8150.

Snapdragon 8150 станет преемником нынешнего флагмана Snapdragon 845. Несмотря на ожидания любителей технологий, его не назовут 855. Релиз нового поколения чипов запланирован на конец этого года.

И хотя до официальной презентации остаётся несколько недель, модель уже показала свою мощь. Snapdragon 8150 стал первым чипом, который преодолел отметку в 360 тысяч очков в бенчмарк-тесте AnTuTu. Его точный результат — 362 292 балла. Это больше, чем у любого другого смартфона под управлением операционной системы Android, сообщает GizmoChina.

156 тысяч очков заработал тест GPU, процессор получил 122 тысячи баллов, а почти 74 тысячи пришлись на UX. До 10 тысяч немного не дотянул тест памяти.

Забавно, что результаты первых трёх тестов опережают цифры 99 процентов других устройств. При этом испытание памяти получило среднюю оценку. Она обошла 54 процента конкурентов.

Важно помнить, что некоторые производители жульничают в бенчмарках. Смартфоны Huawei и Oppo узнают популярные тесты и снимают ограничения на работу процессора. В результате пользователи видят завышенные цифры, а не реальное положение дел. При этом производители не скрывают этот принцип, из-за чего их смартфоны периодически удаляют из топов подобных приложений.

Похоже, новинка от Qualcomm будет мощной. Какой чип находится в вашем смартфоне? Поделитесь ответами в Телеграм-чате AndroidInsider.

Первый смартфон со Snapdragon 675 — характеристики и производительность

Qualcomm

Snapdragon 675 — чипсет для тех, кто любит играть в игры и фотографировать. Более подробно особенности этой мобильной платформы ранее уже рассматривались. Сейчас уже стала известна не только производительность нового процессора в реальном мобильном устройстве, но и основные технические характеристики этого смартфона, работающего под управлением новейшей версии самой популярной в мире мобильной операционной системы Android 9.0 Pie, которой компания Google порадовала в 2018 году.

Одним из сюрпризов минувшего месяца стал анонс компанией Qualcomm нового чипсета среднего класса — Snapdragon 675. По своим характеристикам он близок к Snapdragon 670 и 710, но изготавливается эта аппаратная платформа в соответствии с 11-нанометровым технологическим процессом (в отличие от более известного 10-нанометрового), отмечает Ро (Ro), рассматривая сообщение о первом смартфоне с этим процессором на страницах ресурса gsmarena.com.

Оперативная память и ОС первого смартфона со Snapdragon 675

Snapdragon 675

Новый чипсет от Qualcomm содержит ядра Kryo четвертого поколения. Первый смартфон, базирующийся на этой аппаратной платформе, проявился в Geekbench, хотя на сегодняшний день и не представляется возможным сказать, о каком именно устройстве идет речь. Но рассматриваемое сообщение показывает производительность центрального процессора чипсета Snapdragon 675.

Конфигурация центрального процессора рассматриваемой мобильной платформы — 2+6, но вместо двух ядер Cortex-A75, которые нашли себе применение в Snapdragon 710 и 670, в Snapdragon 675 их заменили новыми ядрами Cortex-A76 от ARM. Snapdragon 675 оснащен менее мощным, чем в моделях одного с ним поколения, графическим процессором Adreno 612. Впрочем, Qualcomm отмечает, что он оптимизирован для улучшенной производительности в играх.

Более о рассматриваемом умном телефоне почти ничего неизвестно, кроме того, что он оснащен четырьмя гигабайтами оперативной памяти и работает, как уже подчеркивалось выше, под управлением новой операционной системы Android 9.0 Pie. И лишь со временем станет известно, какая компания порадует пользователей первым мобильным устройством с Snapdragon 675.

Обсудить Android-смартфоны с чипсетами Qualcomm Snapdragon читатели могут в Telegram-чате.

Смартфонам сейчас не хватает главного

Чип

Предновогодний квартал традиционно считается периодом роста спроса на потребительскую электронику. И компании, предлагающие свои смартфоны, стремятся представить к этому времени свои лучшие разработки с более современными комплектующими в различных ценовых сегментах. В этому году уже стало заметно, что умным телефонам не хватает самого главного. Пользователи мечтают о постоянном совершенствовании техники и расширении ее функциональности, но для этого нужны соответствующие комплектующие.

Согласно новому исследованию Digitimes, показатель поставок чипсетов для смартфонов в текущем квартале снижается (примерно на 4,6%) после 13,9-процентного роста в третьем квартале 2018 года. Это, как отмечает Ро (Ro) на страницах ресурса gsmarena.com, ведет к тому, что вендоры смартфонов ощущают нехватку важнейших комплектующих и размещают меньше заказов.

Поставки процессоров для смартфонов в четвертом квартале 2018 года сокращаются

Некоторые китайские компании, в числе которых Huawei, Oppo и Vivo расширяют поставки своих мобильных устройств, стремясь представить их не только на рынке Китая. Более того, их старания достаточно успешны, в особенности в Восточной Европе и Индии. Основным преимуществом Huawei считают ее HiSilicon Kirin Technologies.

Согласно новому исследованию, ускорители искусственного интеллекта в современных чипсетах могут потенциально оказывать влияние на то, что поставки недостаточны. Ведь для того, чтобы наладить производство таких комплектующих, которых раньше вообще не существовало, требуется время.

Отмечается, что индустрия ждет появления новых чипсетов Qualcomm Snapdragon 670, 675 и 710, а также MediaTek Helio P70, хотя заметный дефицит чипсетов, являющихся основой аппаратного обеспечения смартфонов не может радовать.

Обсудить Android-смартфоны и компоненты для них читатели могут в Telegram-чате.

Snapdragon 8150 протестировали. iPhone оказался быстрее

Qualcomm

Октябрь 2018 года завершился двумя значимыми для индустрии дебютами, которые нашли себе применение в одном мобильном устройстве. Прежде всего, публике был показан первый сгибаемый смартфон. Им стал FlexPai. В этом же устройстве впервые нашел себе применение новый чипсет Qualcomm, изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом. В Сети появилось первое сравнение производительности устройства на базе нового чипа с самыми яркими флагманами сезона.

Как уже сообщалось ранее, новый флагманский чипсет Snapdragon 8150 дебютировал в смартфоне, который также стал и долгожданным первым сгибаемым мобильным устройством. Насколько производителен новый процессор? Ответ на этот интересующий многих пользователей вопрос был дан в результатах сравнительного тестирования бенчмарком Geekbench, которые рассматривались Питером (Peter) на страницах ресурса gsmarena.com. Сравнение производилось с использованием референсного устройства, а не ранее представленного гибкого FlexPai.

Конфигурация ядер Snapdragon 8150 и Kirin 980

Geekbench

В основе Snapdragon 8150 — ядра Kryo нового поколения. Qualcomm не сообщает, в каком сочетании они нашли себе применение в новом чипе, но, по слухам, используется конфигурация 2+2+4, а не привычная 4+4. Конкурирующий чипсет Kirin 980, также изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом, уже представлен на рынке — в нем тоже применена конфигурация с тремя кластерами ядер центрального процессора. Два ядра — высокопроизводительные, два — для обеспечения постоянной скорости и четыре ядра — для легких, не требующих большой мощности, задач.

Результаты тестирования показывают заметное преимущество нового чипсета в сравнении с Snapdragon 845. В одноядерном тестировании новому чипсету не удалось превзойти современнейший из флагманских чипов Huawei. В многоядерном тестировании только процессору A12 от компании Apple удалось превзойти очередную премиальную мобильную платформу от Qualcomm.

Главное преимущество чипсетов Snapdragon

Впрочем, следует помнить, что речь идет лишь о первом сравнении. Отмечается, что самым значительным преимуществом чипсетов Snapdragon всегда считался графический процессор Adreno и остается только ожидать новых результатов из других бенчмарков.

Обсудить 7-нанометровые чипсеты нового поколения (Snapdragon 8150, Apple A12 и Kirin 980) читатели могут в Telegram-чате.

Флагманский чип Snapdragon 8150 — впервые в смартфоне

FlexPai

Долгожданное для всех ценителей высоких технологий событие самой динамичной индустрии современности, дебют ранее рассмотренного первого в мире сгибаемого смартфона, состоялось. Но новинка FlexPai продолжает удивлять своей инновационностью даже после своего анонса. Ведь в ней впервые нашел себе применение новый флагманский чипсет Snapdragon 8150 от Qualcomm, изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом.

Первый сгибаемый смартфон стал реальностью. FlexPai уже представлен и является скорее планшетом с 7,8-дюймовым дисплеем (соотношение сторон — 4:3). В сложенном состоянии он превращается в смартфон с 4-дюймовым экраном. Впрочем, это пользователям уже известно. Но у новинки есть еще одна, не менее важная, характеристика, в которой она также оказалась первой — в ней впервые нашел себе применение чипсет Snapdragon 8150, изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом, отмечает Питер (Peter) на страницах ресурса gsmarena.com со ссылкой на Ice universe (@UniverseIce).

В сгибаемом смартфоне FlexPai — новый чипсет Qualcomm Snapdragon 8150

AMOLED-дисплей нового мобильного устройства сгибается посередине. Программное обеспечение FlexPai, которое называется Water OS, переключается таким образом, чтобы использовать только половину экрана рассматриваемого устройства.

FlexPai

Пользователь сможет сам выбирать, какую половину экрана использовать — на одной из них экран несколько больше, рядом с второй располагается двойная камера, которая в режиме смартфона сможет использоваться для съемки селфи и видеозвонков. Речь идет о камере, в которой 16-мегапиксельный сенсор сочетается с 20-мегапиксельным. Второй сенсор камеры — телефото-линза.

Толщина FlexPai в режиме планшета — 7,6 миллиметра. Поскольку он не складывается так, чтобы не оставалось изгиба, то его толщина в режиме смартфона будет больше 15,2 миллиметров. Отмечается, что устройство выдержит 200 тысяч сгибаний.

FlexPai

Дополнением к 7-нанометровому чипу Snapdragon 8150 от Qualcomm в базовой версии новинки стали 6 гигабайт оперативной памяти и 128-гигабайтный встроенный накопитель. Предусмотрены и другие конфигурации — 8 гигабайт оперативной памяти с 256-гигабайтным встроенным накопителем и версия, в которой 8-гигабайтное ОЗУ сочетается со встроенным накопителем, объем которого составляет впечатляющие 512 гигабайт. Поддерживается проприетарная быстрая зарядка Ro-Charge, позволяющая всего за один час зарядить аккумулятор новинки с 0% до 80%.

Цены на FlexPai начинаются с 9000 юаней, что эквивалентно — 1300 долларам США или 1135 евро. Впрочем, современные Android-флагманы стоят примерно так же, даже если в них и не нашли себе применения чипсет нового поколения и долгожданный гибкий дизайн.

Обсудить FlexPai и перспективы нового гибкого форм-фактора на рынке мобильных устройств читатели могут в Telegram-чате.

Qualcomm объявила, сколько денег ей задолжала Apple

Судебные разбирательства между Apple и Qualcomm длятся уже не первый год. Дело дошло до того, что главным поставщиком модулей связи для iPhone стала компания Intel. Причиной этих событий оказались жалобы Apple на то, что Qualcomm злоупотребляет своей лидирующей позицией на рынке и намеренно завышает цены на свои лицензии. Компания Apple перестала выплачивать ей роялти, и теперь ее долг перед компанией Qualcomm постоянно растет. По данным Reuters, размер задолженности уже достиг довольно больших размеров.

Сообщается, что на данный момент производитель iPhone должен выплатить своему бывшему партнеру более 7 миллиардов долларов. Судебные разбирательства между компаниями могут продлиться еще несколько лет, поэтому до вынесения окончательного судебного вердикта размер задолженности может достигнуть немыслимых размеров.

Представители Apple уверенно стоят на своем и не собираются выплачивать требуемые деньги. Помимо предъявления обвинений в завышении цен на лицензии, они уверены в том, что Qualcomm просит деньги даже за те патенты, которые не используются ни в одном из устройств Apple. В ответ представители Qualcomm заявляют, что компания из Купертино просто добивается занижения цен на модули связи.

В июле 2018 года Qualcomm уже понесла определенный ущерб в ходе разбирательства. Тогда расследование Европейской комиссии доказало, что компания платила Apple дополнительные деньги за то, чтобы она не покупала модули связи у конкурирующих производителей. В итоге Qualcomm была обвинена в нарушении антимонопольного законодательства и оштрафована на миллиард евро. Договоренность между компаниями длилась с 2011 по 2016 год — после этого в iPhone появились чипы от Intel.

Следите ли вы за судебными разбирательствами Apple и других компаний? Обсудить новость можно в комментариях или нашем Telegram-чате.

Флагманы 2019 года будут заряжаться быстрее, чем за полчаса

Компания Qualcomm провела официальное мероприятие, в рамках которого презентовала технологию быстрой зарядки Super Charge нового поколения. Благодаря ей смартфоны смогут заряжаться до 50% всего за 15 минут, а после выхода разгоняющего обновления — даже быстрее. Это самый лучший показатель на рынке. Предыдущий лидер отрасли — технология Super VOOC от Oppo — позволяла восполнить аккумулятор мобильного устройства до 100% за 35 минут.

По словам представителей Qualcomm, инженерам компании удалось добиться столь высокой скорости зарядки благодаря принципу трехпоточности. Так, технология Super Charge 4+, которой оснащаются современные смартфоны, использует только два потока, обеспечивая выходную мощность на уровне 18 Вт. Дополнительный, третий, поток позволяет увеличить этот показатель до 32 Вт при большем рассеивании тепла. Это позволяет не только сократить время, проводимое аппаратом у розетки, но и еще больше снизить изнашиваемость батареи.

Быстрая беспроводная зарядка

В дополнение к увеличению скорости традиционного метода передачи энергии по кабелю Qualcomm намерена ускорить и беспроводную зарядку. Компания планирует добиться этого за счет обновленной технологии True Fast Wireless Charging, которой будут оснащаться смартфоны 2019 модельного года. Новейшее решение производителя чипсетов обеспечит совместимым зарядным станциям поддержку выходной мощности до 15 Вт против 12 Вт сейчас.

Snapdragon 855

Qualcomm не стала раскрывать коммерческое название будущей технологии быстрой зарядки, подчеркнув, что она станет доступна производителям уже в начале следующего года. Очевидно, производитель раскроет больше информации о фирменной разработке на следующей презентации, посвященной релизу флагманского чипсета Snapdragon 855, которая по традиции состоится в декабре на Гавайях.

Обсудить эту и другие новости Android можно в нашем Telegram-чате.

Почему любители мобильной съемки будут покупать смартфоны со Snapdragon 675?

В августе 2018 года компания Qualcomm представила чипсет Snapdragon 670, предназначенный для смартфонов среднего ценового сегмента. Он был примечателен тем, что изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу и поддерживает двойные камеры. Вчера, 22 октября 2018 года, компания представила новую модель — Snapdragon 675, который хоть и уступает предшественнику по техпроцессу, но работает на 30% быстрее и совместим с тройными камерами.

Примечательно, что речь идет и об основной, так и о селфи-камере — они обе могут оснащаться тремя модулями. Среди них могут быть разные объективы, включая телефото с возможностью пятикратного приближения объектов в кадре. За обработку изображений отвечает отдельный чипсет — Qualcomm 250L ISP. Благодаря ему смартфоны смогут лучше снимать в темноте, создавать портреты с размытым фоном и меньшим количеством артефактов и записывать видео с частотой 480 кадров в секунду.

Qualcomm не забыла про игроманов

В отличие от Snapdragon 670, новинка изготовлена по 11-нанометровому техпроцессу. Тем не менее он весьма не плох — есть два ядра с частотой до 2,0 ГГц и шесть энергоэффективных ядер с частотой 1,78 ГГц. Стоит отметить, что ядра Cortex-A76 ранее встречались только во флагманских процессорах.

Смартфоны со Snapdragon 675 также понравятся любителям игр. Чипсет оборудован графическим ускорителем Adreno 612 с поддержкой OpenGL ES 3.2, Open CL 2.0, Vulkan и DirectX 12. Объем оперативной памяти таких смартфонов может достигать 8 ГБ.

Поддержка движка AI Engine для работы с искусственным интеллектом способен увеличить плавность работы приложений на 50%. Разработчики отмечают, что при увеличении производительности будет заметен спад энергопотребления.

Новые Snapdragon 675 уже доступны для производителей мобильных устройств. Первые смартфоны с новым чипом появятся в продаже в начале 2019 года.

Купите ли вы себе смартфон со Snapdragon 675? Свое мнение о новинке можете высказать в комментариях или нашем Telegram-чате.

Samsung Galaxy — с Windows 10 и Snapdragon 850

Windows 10

Samsung известна всем, прежде всего, в качестве лидера рынка умных телефонов, работающих под управлением операционной системы Android, которой не нашлось применения в новом Galaxy. Своим очередным анонсом компании удалось порадовать тех пользователей, которые хотели бы совместить компактность и удобство использования мобильного устройства с функциональностью операционной системы Windows 10 и впечатляющей производительностью нового мощного процессора Snapdragon 850 от Qualcomm.

Компания Samsung анонсировала Galaxy Book2. Устройство «два в одном» является преемником первого рассматривавшегося ранее Galaxy Book, который был представлен в феврале 2017 года. Устройство является конкурентом Microsoft Surface Pro. Особенностью новинки стал чипсет от Qualcomm, предшествующая модель базировалась на Intel Core m3, отмечает Влад (Vlad), рассматривая Galaxy Book2 на страницах ресурса gsmarena.com.

Samsung Galaxy Book2 под управлением Windows 10 с процессором Snapdragon 850

Samsung Galaxy Book2

В Galaxy Book2 нашел себе применение чипсет Snapdragon 850, представленный летом 2018 года. Устройство оснащено 12-дюймовым Super AMOLED-тачскрином с разрешением 2160 x 1440 пикселей, 4 гигабайтами оперативной памяти и 128-гигабайтным встроенным накопителем. Интегрированный модем X20 поддерживает Cat.18 LTE 5CA и до 4X4 MIMO для гигабитным скоростей, которые доступны.

На задней панели Galaxy Book2 располагается 8-мегапиксельная камера. Разрешение сенсора селфи-камеры новинки составляет 5 мегапикселей. Устройство оснащено двумя динамиками, настроенными AKG, характеризующимися встроенным Dolby Atmos.

В Galaxy Book2 предусмотрены два порта USB-C, слот для карт памяти microSD и 3,5-миллиметровый джек для наушников. Поддерживаются соединения Wi-Fi 802.11ac. Отмечается также, что энергии в батарее (которой, кстати, поддерживается адаптивная быстрая зарядка) хватит на 20 часов.

Новинка работает под управлением Windows 10 в режиме S Mode. В комплект поставки Galaxy Book2 входит любимый многими пользователями стилус S Pen.

Новое устройство будет доступно для приобретения онлайн через AT&T, Microsoft Store и Samsung.com, начиная со 2 ноября 2018 года. Несколько позже в следующем месяце оно также появится в магазинах Sprint, Verizon и AT&T. Цена Galaxy Book2 — 999,99 долларов США.

Обсудить Samsung Galaxy Book2 и другие, предлагаемые лидером рынка смартфонов, устройства читатели могут в Telegram-чате.

Какими дисплеями Samsung оснастит двухэкранный флагман Galaxy?

Galaxy

Пока пользователи ждут дебюта и последующего появления на рынке смартфонов с гибкими экранами, большинство умных телефонов поставляются в привычным каждому форм-факторе — прямоугольный корпус с сенсорным экраном. Разумеется, за минувшие годы мобильные устройства стали мощнее, их дисплеи стали занимать почти всю поверхность их передних панелей, но, в целом, дизайн остается прежним. Поэтому всегда интересно узнать о готовящемся анонсе смартфона, отличающегося от большинства остальных. Таким устройством станет умный телефон Samsung Galaxy с двумя дисплеями.

Технические характеристики необычного смартфона-раскладушки Samsung Galaxy W2019 ранее уже рассматривались достаточно подробно. Айвеном (Ivan) на страницах ресурса gsmarena.com со ссылкой на tigermobiles.com было рассмотрено дополнительное сообщение, касающееся особенностей предстоящего к выпуску лидером рынка умных телефонов устройства в форм-факторе, который сравнительно недавно был невероятно популярен.

Экран, батарея и цена Samsung Galaxy W2019 со Snapdragon 845

Samsung Galaxy W2019

Прежде всего, W2019, подобно предшествующей ему модели W2018, укомплектуют двумя 4,2-дюймовыми Super AMOLED-экранами. Емкость батареи новинки составит 3000 мАч.

Ранее уже отмечалось, что на задней панели Samsung Galaxy W2019 станет располагаться двойная камера, которая уже нашла себе применение во флагманских смартфонах Galaxy Note9 и S9+. Чипсетом грядущего мобильного устройства станет флагманская мобильная платформа от Qualcomm — Snapdragon 845. Чипсет Exynos 9810, вероятно, не найдет себе применения в Galaxy W2019, поскольку рассматриваемая новинка-раскладушка предназначена только для рынка Китая.

Есть еще одна особенность, которой еще не показанный широкой публике Galaxy W2019 превзойдет почти все самые яркие и мощные флагманы текущего технологического сезона — его цена. Она, как ранее уже сообщалось, составит 17 000 юаней, что в эквиваленте соответствует 2 100 евро.

В Telegram-чате читатели могут обсудить различные флагманы с чипсетом Snapdragon 845.